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??中房網訊（劉敏/文）5月29日，金科地產集團股份有限公司關于公司債券相關事項的公告稱，公司發行的金科地產集團股份有限公司2020年面向合格投資者公開發行公司債券（第二期）（品種一）（債券簡稱：H0金科03，債券代碼：149129.SZ）（以下簡稱“本期債券”）應于2023年5月28日分期兌付支付全部本金的70%以及該部分本金自2022年5月28日（含）至2023年5月28日（不含）期間利息。公司未能按期足額兌付上述本息合計9.19億元，關于本期公司債相關展期方案的持有人會議仍在表決過程中。

??公告稱，因宏觀經濟環境、行業環境及融資環境三重因素疊加影響，公司流動性面臨較大困境，存在較大的剛性兌付壓力。截至本公告披露日，公司未足額兌付本期公司債應付本息，關于本期公司債相關展期方案的持有人會議仍在表決過程中。

??同日還發布關于公司控股股東增持公司股份的進展公告顯示，財聚投資今日通過集中競價交易方式增持公司股份410萬股，占公司總股本的0.0768%，成交金額354.6萬元，成交均價0.865元/股。截至本公告披露日，財聚投資已累計增持公司股份1.87億股，占公司總股本的0.3508%，成交金額合計1639.7萬元。

??此外，29日上午發布關于媒體報道的澄清公告稱，2023年5月26日，某大型國有企業集團與金科股份集團高層拜會重慶市政府領導，并就合作事項進行匯報。截至本公告披露日，公司不存在任何應披露而未披露的重大信息。公司目前生產經營正常，與相關合作方未簽署任何協議，相關事項仍存在不確定性。